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題 名 | 銲錫固定光纖套管之半導體雷射構裝研究 |
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作 者 | 陳建宏; 錢志平; 鄭木海; 章鴻倫; 王四俊; 王中庸; 王志銘; | 書刊名 | 光學工程 |
卷 期 | 64 1998.12[民87.12] |
頁 次 | 頁9-13 |
分類號 | 336.9 |
關鍵詞 | 銲錫; 雷射模組; 溫度循環; Soldering; Laser packaging; Temperature cycling; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 雙排線式(DIP)半導體雷射模組的可靠度測試,主要包含溫度循環測試。溫度循環測試目的是觀察模組中,是否其結構會因為外界溫度變化而改變性能。其中性能最可能的改變為雷射與光纖耦合效率的變化,而耦合效率的變化主要來自模組內任何兩種熱膨脹係數不同材料的接合所產生,及光纖金屬套管內的光纖產生位移所造成。一般光纖在金屬套管內並非處於管內中心點的位置,而在製程時有偏位量(offset)的情形存在,由於偏位量之大小會對金屬套管內的光纖產生不同的殘留應力,且固定光纖的銲錫材料會和金屬管內的金膜產生介金屬化合物(IMC)層。因此纖套管經溫度循環後,所產生應力分佈改變及介金屬化合物成長將造成錫銲材料之缺陷,以致於使銲錫管內的光纖產生位移,進而影響光纖和雷射光源的耦合效率。 |
英文摘要 | The thermally induced fiber shifts under a temperature cycling test of an optical fiber soldered into a ferrule packaging was measured experimentally. This fiber displacement may arise from both the relief of the relief of the residual stresses and the intermetallic compound growth within the solder druing the temperature cycling test. A finite-element method (FEM) analysis was also performed on the calculation of the up-bound fiber shift. This indicates that the FEM is a effective method for prediciting the up-bound fiber shifts in temperature cycling test for laser module reliability study. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。