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題 名 | 352PBGA電子構裝的電氣參數擷取和電性分析=The Electrical Parameter Extraction and Analysis of 352PBGA Electronic Package |
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作 者 | 丁俊彥; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷 期 | 60 1997.06[民86.06] |
頁 次 | 頁3-12 |
專 輯 | 電腦系統技術專輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 錫球陣列塑膠封裝; 電子構裝; 電容; 電感矩陣; 信號狀態分析; 電氣參數擷取; PBGA; Electronic package; Capacitance; Inductance matrices; Signal integrity; Parameter extraction; |
語 文 | 中文(Chinese) |