您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電子月刊
2:4=9 1996.04[民85.04]
頁149-153
電機工程
>
電子工程
相關文獻
化學機械研磨設備簡介
萬層高樓平地起--從CMP中找尋機會
一種可實際應用半導體化學機械研磨之奈米級二氧化鈰粉末新製程技術
CMP廢水處理技術
鑽石碟修整器:化學機械平坦化(CMP)的催生者
化學機械研磨技術簡介
研磨墊修整對氧化層CMP影響之研究
無磨粒銅製程化學機械研磨平坦化技術
雷射干涉量測探頭應用在化學機械研磨墊檢測
層間膜/STI的SiO[feaf]-CMP後之洗淨技術
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
化學機械研磨設備簡介:
作者
陳錫杰
;
期刊
電子月刊
出版日期
199604
卷期
2:4=9 1996.04[民85.04]
頁次
頁149-153
分類號
448.5
語文
chi
關鍵詞
化學機械研磨技術
;
Chemical mechanical polish technology
;
CMP
;
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址