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題名 | 矽基材上的微細加工 |
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作者 | 橫山明聰; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 2:4=9 1996.04[民85.04] |
頁次 | 頁72-81 |
專輯 | 微機電系統專輯 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 矽基材; 微細加工; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 矽被譽為世界上具最佳性的材料是有待辨證的,但他具有非常強硬的性 質(Knoophardness 850kg/mm��),也具有與鐵相近的彈性係數(鐵1.96X10�意/m�插A 矽1.9x10�意/m��),他不具有機械性的遲滯現象所以他幾乎是個作為sensor的完美 材料,配合著先進的IC製造技術,Si可被微機械化進入微小的機電系統領域。 其未來的應用包括bio-medical engineering,microrobot,microoptic,microfluidic system 及information storage等。估計在西元2005年Si為基底的微機械化產品的新市場將是 資訊的I/O界面及通訊設備(microsize camera)及腕關節生醫(bio-medical)資訊系 統,其產值將可望達到1.500萬美元,而到西元2010年將可望達到1,940萬美元,這 會是現年產值的14倍。在這篇文章中我們將概略介紹micromachining的目前及未來 的發展和應用潛能。 |
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