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題名 | 微機械與微細加工 |
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作者 | 葉金娟; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 2:4=9 1996.04[民85.04] |
頁次 | 頁82-87 |
專輯 | 微機電系統專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 微機械; 微細加工; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 所謂「雷射微加工裝置」,是一種藉由光化學反應,以雷射光之光子能 量將物體加工成極細微者之裝置。這種裝置需要精密的微機械配合,便能對立體 之微細加工,或對金屬、樹脂、陶瓷等多種不同材料進行微加工。 過去,常被廣泛使用的雷射微加工裝置,係採用紫外光波長,其在光學設計上, 存在某種困難度,加工精度最大只有10μm;另外,該裝置本身體積很大,尺寸約 超過2公尺。針對以上兩缺點,以次微米級加工精密度為目標的光學設計及藉由 改善雷射共振腔所產生的準分子雷射(Excimer Laser)被開發出來。這是一種能以 最大光能力進行小形雷射加工的裝置。 本文擬介紹「C4540」之裝置,其可完成1μm加工精度之雷射微加工單元,並兼 論及結構、特徵、加工原理及實際應用的例子。 |
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