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來源資料
工業材料
100 1995.04[民84.04]
頁100-106
工程學總論
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題名
耐熱性樹脂在電子構裝領域的應用與發展
作者
李宗銘
;
書刊名
工業材料
卷期
100 1995.04[民84.04]
頁次
頁100-106
分類號
440.34
關鍵詞
耐熱性
;
樹脂
;
電子
;
構裝
;
語文
中文(Chinese)
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