頁籤選單縮合
| 題 名 | 易降解構裝材料技術=A Novel Degradable Epoxy Resin and Electronic Packaging Applications |
|---|---|
| 作 者 | 陳意君; 林志浩; 陳凱琪; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 441 2023.09[民112.09] |
| 頁 次 | 頁123-131 |
| 專 輯 | 低碳構裝材料及再利用技術專題 |
| 分類號 | 467.4 |
| 關鍵詞 | 電子構裝材料; 可降解樹脂; 異方性導電膠膜; 循環回用; Electronic packaging materials; Degradable resin; Anisotropic conductive film; ACF; Recycle; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |