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題 名 | 壓痕試驗與薄膜機械性質 |
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作 者 | 葛裕逢; | 書刊名 | 金屬工業 |
卷 期 | 28:6 1994.11[民83.11] |
頁 次 | 頁66-78 |
分類號 | 440.12 |
關鍵詞 | 壓痕試驗; 薄膜機械性質; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 壓痕試驗可應用在薄膜和材料極微小區域機械性質的測試。除硬度外,壓痕試驗亦可應用在測量材料的彈性模數,破壞韌性,潛變, 剛性,強度,甚至si半導體的價帶能隙,它確實提供另一條研究薄膜和微小區域機械性質的途徑。本文即以壓痕試驗最基本的試驗結果硬度, 壓痕深度一荷重曲線開始,回顧相關壓痕試驗的研究,並且探討壓痕試驗在彈性模數及硬度測試方面的應用。 |
英文摘要 | The application of indentation testing in the thin film and the ultra-micro volume, in addition to hardness, include elastic modulus, fracture toughness, creep, stiffness, strength, and even the band gap of semiconductor Si. It really provides a new way to study the mechanical properties of the thin film and the ultra micro-volume, Our text stick to the indentation depth-load curve of indentation testing to review their researches. Meanwhile, the elastic modulus and hardness evaluated by indentation testing are also the topics of our discussion. |
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