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來源資料
電路板資訊
61 1993.02[民82.02]
頁82-87
工程學總論
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其他非金屬材料
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題名
無接著劑型FPC積層材料
作者
陳漢隆
;
潘金平
;
書刊名
電路板資訊
卷期
61 1993.02[民82.02]
頁次
頁82-87
分類號
440.34
關鍵詞
材料
;
無接著劑
;
語文
中文(Chinese)
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