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大漢學報
5 1984.06[民73.06]
頁左39-61
電化學工業
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電解工業
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題 名
電流密度、溫度、攪拌及金的濃度對金鍍層厚度的影響
作 者
蘇正男
;
書刊名
大漢學報
卷 期
5 1984.06[民73.06]
頁 次
頁左39-61
分類號
468.2
關鍵詞
金
;
金鍍層
;
厚度
;
密度
;
溫度
;
電流
;
濃度
;
攪拌
;
語 文
中文(Chinese)
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