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| 題 名 | 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質=Through Glass Via (TGV) Metallization through Copper Electroplating and Its Microstructure Modification |
|---|---|
| 作 者 | 李承宇; 許珮嘉; 楊兆羽; 何政恩; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 460 2025.04[民114.04] |
| 頁 次 | 頁96-108 |
| 專 輯 | 面板級先進封裝金屬化材料技術專題 |
| 分類號 | 469.33 |
| 關鍵詞 | 玻璃通孔; 有限元素分析; 電子背向散射繞射; 均厚能力; 電鍍銅; Through glass via; TGV; Finite element analysis; FEA; Electron backscatter diffraction; EBSD; Throwing power; TP; Electroplated Cu; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |