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題名 | 利用EBSD分析電流密度對盲孔中電鍍銅微結構的影響=EBSD Analysis of Current Density Effect on the Microstructure of the Electrolytic Cu Deposition in the Blind-hole Structure |
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作者姓名(中文) | 張景勛; 陳昶志; 呂名凱; 何政恩; | 書刊名 | 鑛冶 |
卷期 | 60:1=233 2016.03[民105.03] |
頁次 | 頁100-110 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 盲孔填充; 電鍍銅; 穿透式X光顯微鏡; 電子背向散射繞射; 晶體取向; 雙晶晶界; Blind-hole filling; BH filling; Cu electrodeposition; TXM; EBSD; Crystallographic orientation; Twin boundary; |
語文 | 中文(Chinese) |