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來源資料
電路板季刊
98 2023.01[民112.01]
頁46-53
電機工程
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電子工程
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題 名
盲孔內的電鍍銅微結構變化與特性
作 者
李承宇
;
葉姵妤
;
張瑄茹
;
楊政憲
;
李育維
;
何政恩
;
書刊名
電路板季刊
卷 期
98 2023.01[民112.01]
頁 次
頁46-53
分類號
448.6
關鍵詞
電鍍銅
;
印刷電路板
;
自退火
;
語 文
中文(Chinese)
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推文
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