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題 名 | 電鍍銅的自退火行為之縱深分析=In-depth Analyses of Self-annealing Behavior of Electroplated Cu |
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作 者 | 汪暉凱; 陳昶志; 楊政憲; 呂名凱; 黃保欽; 何政恩; | 書刊名 | 鑛冶 |
卷 期 | 61:4=240 2017.12[民106.12] |
頁 次 | 頁96-104 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 電鍍銅; 自退火; 向上生長機制; Electroplated Cu; Self-annealing; Bottom-up grain growth; |
語 文 | 中文(Chinese) |