查詢結果分析
相關文獻
- 電鍍銅在自退火過程中的微結構變化對基板翹曲的影響
- 利用原位追蹤方式探討電鍍銅的自退火行為
- 盲孔內的電鍍銅微結構變化與特性
- 電鍍銅的自退火行為之縱深分析
- Effect of Zn Addition on Electroless Copper Catalyst in n-Butanol Dehydrogenation
- The Effect of Palladium on Copper Dispersion and Ethanol Dehydrogenation Activity of Cu/Al[feaf]O[feb0]Catalysts Prepared by the Electroless Plating Procedure
- 具有Super-filling現象的電鍍銅技術與其在超大型積體電路中的應用
- 塑膠包裝IC內應力破壞與測量
- 銅錫合金代鎳的電鍍進展
- 碳纖維表面之改質及其對物性之探討
頁籤選單縮合
| 題 名 | 電鍍銅在自退火過程中的微結構變化對基板翹曲的影響=In-situ Characterization of the Microstructure Transition of Electroplated Cu during Self-annealing and Its Effect on the Substrate Warpage |
|---|---|
| 作 者 | 楊舒評; 胡麗萍; 楊政憲; 李承翰; 何政恩; | 書刊名 | 鑛冶 |
| 卷 期 | 64:4=252 2020.12[民109.12] |
| 頁 次 | 頁71-83 |
| 分類號 | 472.16 |
| 關鍵詞 | 電鍍銅; 自退火; 印刷電路板翹曲; 內應力; 晶體轉變; Electroplated Cu; Self-annealing; PCB warpage; Internal stress; Crystallographic transition; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |