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題名 | 黏晶用精密定位平臺技術與應用=Technology Development of a Precision IC Chip Bonding Stage |
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作者姓名(中文) | 黃振榮; 陳孟群; 李侃峰; 曾奕凱; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 447 2020.06[民109.06] |
頁次 | 頁71-75 |
專輯 | 光電半導體產業設備技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 黏晶; 面板級封裝; 壓合平臺; Chip bonding; Panel level package; Bonding stage; |
語文 | 中文(Chinese) |