頁籤選單縮合
題 名 | 3D堆疊與薄形晶片構裝方式及其設備應用之問題探討 |
---|---|
作 者 | 林宏毅; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 222 2001.09[民90.09] |
頁 次 | 頁114-127 |
專 輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 3D堆疊構裝; 薄形晶片; 黏晶機; 覆晶機; 構裝設備; 3D stacking package; Thin die; Die bonder; Flip chip bonder; Package; |
語 文 | 中文(Chinese) |