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來源資料
鑛冶
63:1=245 2019.03[民108.03]
頁67-80
金屬工藝
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腐蝕及保護;表面處理
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題名
電鍍銅針孔生成機制及其抑制方法=Pinhole Formation Mechanism of Electroplating Cu and Its Mitigation Strategy
作者
李承宇
;
陳昶志
;
楊政憲
;
李珮慈
;
劉弘晟
;
何政恩
;
書刊名
鑛冶
卷期
63:1=245 2019.03[民108.03]
頁次
頁67-80
分類號
472.16
關鍵詞
電鍍銅
;
退火
;
針孔
;
奈米通道
;
Electroplating Cu
;
Annealing
;
Pinhole
;
Nanochannel
;
語文
中文(Chinese)
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