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題名 | 功率模組用導熱封裝材料應用與發展=Applications and Development of Thermal Conductive Packaging Materials for Power Modules |
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作者 | 劉彥群; Liu, Y. C.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20170400 |
卷期 | 364 2017.04[民106.04] |
頁次 | 頁96-102 |
分類號 | 440.34 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 導熱封裝材料; 導熱係數; 環氧樹脂; 高功率模組; Thermal conductive packaging materials; Thermal conductivity; Epoxy resin; High power module; |