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題 名 | 功率模組用導熱封裝材料發展趨勢=Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications |
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作 者 | 劉彥群; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 380 2018.08[民107.08] |
頁 次 | 頁65-75 |
專 輯 | 功率元件材料與製程技術 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 導熱封裝材料; 熱介面材料; 功率模組; 導熱係數; Thermal packaging material; Thermal interface material; TIM; Power module; Thermal conductivity; |
語 文 | 中文(Chinese) |