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題 名 | 功率模組用導熱封裝材料應用與發展=Applications and Development of Thermal Conductive Packaging Materials for Power Modules |
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作 者 | 劉彥群; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 364 2017.04[民106.04] |
頁 次 | 頁96-102 |
專 輯 | 車載構裝材料技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 導熱封裝材料; 導熱係數; 環氧樹脂; 高功率模組; Thermal conductive packaging materials; Thermal conductivity; Epoxy resin; High power module; |
語 文 | 中文(Chinese) |