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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
18:8=205 2012.08[民101.08]
- 頁 次:
頁196-205
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- 題 名:
熱介面材料於高功率模組之應用與發展:Application and Development of Thermal Interface Materials in High Power Module
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
349 2016.01[民105.01]
- 頁 次:
頁50-59
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
364 2017.04[民106.04]
- 頁 次:
頁96-102
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- 題 名:
穿戴式裝置用散熱材料技術:Heat Dissipation Materials for Wearable Devices
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
358 2016.10[民105.10]
- 頁 次:
頁101-109
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1 2009.01[民98.01]
- 頁 次:
頁18-20
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- 題 名:
木材化學組成對其活性碳性質之影響:Effects of Wood Composition on Its Properties of Activated Carbon
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28:4 2009.12[民98.12]
- 頁 次:
頁259-271
- 題 名:
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- 題 名:
功率模組用導熱封裝材料發展趨勢:Development of Thermal Conductive Package Materials for Power Module Applications
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
380 2018.08[民107.08]
- 頁 次:
頁65-75
- 題 名:
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- 題 名:
金屬連接材料應用與發展:Application and Future Development of Metallic Connection Materials
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
389 2019.05[民108.05]
- 頁 次:
頁85-98
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
375 2018.03[民107.03]
- 頁 次:
頁147-155
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
365 2017.05[民106.05]
- 頁 次:
頁136-144