查詢結果分析
來源資料
相關文獻
- 由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--Au/Pd/Cu vs. Au/Pd(P)/Cu (直接鈀金)(III)
- 由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠--Au/Pd/Cu vs.Au/Pd/Au/Cu (直接鈀金4)
- 由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--Au/Ni(P)及Au/Pd(P)/Ni(P)(薄鎳型)
- 由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--Au/Pd/Ni(P)及Au/Pd(P)/Ni(P)(ENEPIG)
- 由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--鈀薄膜(鈀濃度)對焊接反應的影響
- 由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--Pd(P)薄膜之P濃度對焊接反應的影響(薄鎳型ENEPIG)
- 銅面直接無電鈀製程--焊接.結合.開關
- N[feaf]O電漿表面處理對HSQ介電層的材料特性改善與阻隔銅的擴散行為機制之研究與建立
- 多層內層板面之白化處理
- A Study on the Properties of Conductive Optical Fiber