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來源資料
電路板會刊
62 2013.10[民102.10]
頁20-29
金屬工藝
>
焊工
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題名
由焊接角度剖析各式銅表面處理技術的可靠度--鈀薄膜(鈀濃度)對焊接反應的影響
作 者
何政恩
;
范家瑋
;
楊政憲
;
巫維翔
;
郭蔡同
;
書刊名
電路板會刊
卷期
62 2013.10[民102.10]
頁次
頁20-29
分類號
472.14
關鍵詞
焊接
;
銅表面處理技術
;
鈀薄膜
;
鈀濃度
;
語文
中文(Chinese)
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