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題 名 | IC構裝載板用介電絕緣材料簡介=Introduction of Dielectric Insulating Material for IC Substrate |
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作 者 | 莊貴貽; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 322 2013.10[民102.10] |
頁 次 | 頁104-110 |
專 輯 | 印刷電路板技術專題 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 半導體封裝; IC載板; 低膨脹係數; 介電絕緣材料; 低介電常數; Semiconductor packaging; IC substrate; Low CTE; Dielectric insulating material; Low dielectric constant; |
語 文 | 中文(Chinese) |