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題 名 | IC構裝載板市場與技術發展=The Market and Technical Trend of IC Package Substrate |
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作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 297 2011.09[民100.09] |
頁 次 | 頁58-66 |
專 輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.5、448.5 |
關鍵詞 | 半導體封裝; IC載板; BT樹脂; Semiconductor packaging; IC substrate; Bismaleimide triazine resin; |
語 文 | 中文(Chinese) |