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| 題 名 | 汽車元件用構裝材料技術趨勢=Technology Trend of Packaging Materials for Car Devices |
|---|---|
| 作 者 | 邱國展; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 340 2015.04[民104.04] |
| 頁 次 | 頁68-75 |
| 專 輯 | 汽車零組件技術專題 |
| 分類號 | 447.103 |
| 關鍵詞 | 半導體封裝; 導熱係數; 功率元件; 低膨脹係數; Semiconductor packaging; Thermal conductivity; Power device; Low CTE; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |