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題名 | 低漲縮基板材料技術發展趨勢=Development Trends of Low CTE PCB Substrate Materials |
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作者 | 莊貴貽; 邱國展; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 367 2017.07[民106.07] |
頁次 | 頁130-139 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 半導體封裝; IC載板; 介電絕緣材料; 低熱膨脹係數; Semiconductor packaging; IC substrate; Dielectric insulating material; Low CTE; |
語文 | 中文(Chinese) |