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| 題 名 | 由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料=The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show |
|---|---|
| 作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 321 2013.09[民102.09] |
| 頁 次 | 頁78-87 |
| 專 輯 | 電子構裝技術專題 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 日本電子回路工業會; 電子構裝; 高頻; 可攜式電子產品; 傳輸損失; JPCA; Electronic package; High frequency; Mobile electronic device; Transmission loss; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |