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題名 | 由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料=The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show |
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作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 321 2013.09[民102.09] |
頁次 | 頁78-87 |
專輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 日本電子回路工業會; 電子構裝; 高頻; 可攜式電子產品; 傳輸損失; JPCA; Electronic package; High frequency; Mobile electronic device; Transmission loss; |
語文 | 中文(Chinese) |