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題名 | 碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上)=Heat-resistant Bonding Technologies for the Assembly of SiC Power Module (Ⅰ) |
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作者 | 張道智; 張景堯; 高國書; 盧俊安; 莊東漢; Chang, T. C.; Chang, J. Y.; Kao, K. S.; Lu, C. A.; Chuang, T. H.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20120700 |
卷期 | 307 2012.07[民101.07] |
頁次 | 頁86-92 |
分類號 | 448.533 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 碳化矽功率模組; 智慧電網; 固液交互擴散接合技術; 銀膏燒結技術; 鋅基高溫銲料接合技術; SiC power semiconductor module; Intelligent grid; Solid-liquid interdiffusion bonding technology; Ag paste sintering technology; Zn alloy bonding technology; |