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題名 | 超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下)=Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ) |
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作者 | 毛俊凱; 李新立; 王欽宏; 潘力齊; 李糖; 劉秋維; Mao, C. K.; Lee, H. L.; Wang, C. H.; Pan, L. C.; Lee, Tang; Liu, C. W.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20111200 |
卷期 | 300 2011.12[民100.12] |
頁次 | 頁133-139 |
分類號 | 448.57 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 熱膨脹係數; 封裝翹曲; 殘留應力; 有限元素分析; Coefficient of thermal expansion; CTE; Package warpage; Residual stress; Finite element analysis; |