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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁45-49
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
28 2012.12[民101.12]
- 頁 次:
頁67-74
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- 題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
299 2011.11[民100.11]
- 頁 次:
頁156-164
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
84:3 2011.06[民100.06]
- 頁 次:
頁34-43
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- 題 名:
超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(下):Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅱ)
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
300 2011.12[民100.12]
- 頁 次:
頁133-139
- 題 名:
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- 題 名:
可撓性雙層型壓電式微擴音器:Flexible Microspeaker Using Bimorph Piezoelectric Transducer
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
5:1 2010.01[民99.01]
- 頁 次:
頁21-26
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
273 2009.09[民98.09]
- 頁 次:
頁158-166
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
208 2009.02[民98.02]
- 頁 次:
頁86-88+90-95
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
98 2023.01[民112.01]
- 頁 次:
頁38-43
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2011:3 2011.09[民100.09]
- 頁 次:
頁28-35