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題 名 | 超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上)=Warpage and Process Stress Analysis of Ultra Thin Package (Ⅰ) |
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作 者 | 毛俊凱; 李新立; 王欽宏; 潘力齊; 李糖; 劉秋維; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 299 2011.11[民100.11] |
頁 次 | 頁156-164 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 熱膨脹係數; 封裝翹曲; 殘留應力; 有限元素分析; Coefficient of thermal expansion; CTE; Package warpage; Residual stress; Finite element analysis; |
語 文 | 中文(Chinese) |