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題 名 | 軟性電路板市場與技術發展趨勢 |
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作 者 | 金進興; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 17:10=195 2011.10[民100.10] |
頁 次 | 頁149-159 |
專 輯 | SMT/PCB特輯 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 軟性電路板; 智慧型手機; 熱傳導; 觸控面板; 電磁波屏蔽; Flexible printed circuit; Smart phone; Thermal conductivity; Touch panel; EMI shielding; |
語 文 | 中文(Chinese) |