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題名 | 由行動通訊看軟性電路板技術發展(下)=Technical Trend of FPC from the View Point of Mobile Communication Electronic Device (Ⅱ) |
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作者姓名(中文) | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 310 2012.10[民101.10] |
頁次 | 頁159-162 |
專輯 | 印刷電路板技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 軟性電路板; 智慧型手機; 日本印刷電路板展覽; Flexible printed circuit; FPC; Smart phone; JPCA show; |
語文 | 中文(Chinese) |