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| 題 名 | 由行動通訊看軟性電路板技術發展(下)=Technical Trend of FPC from the View Point of Mobile Communication Electronic Device (Ⅱ) |
|---|---|
| 作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 310 2012.10[民101.10] |
| 頁 次 | 頁159-162 |
| 專 輯 | 印刷電路板技術專題 |
| 分類號 | 448.533 |
| 關鍵詞 | 軟性電路板; 智慧型手機; 日本印刷電路板展覽; Flexible printed circuit; FPC; Smart phone; JPCA show; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |