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題 名 | 新型多晶矽微機電麥克風之開發與實現 |
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作 者 | 詹竣凱; 賴威成; 吳名清; 李俊宏; 方維倫; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 17:1=186 2011.01[民100.01] |
頁 次 | 頁77-90 |
專 輯 | 微奈米機電系統專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 感測器; 雙層多晶矽製程; 微機電; 麥克風; 電容式; 剛性振膜; Sensor; Two poly silicon processes; MEMS; Microphone; Capacitive; Rigid diaphragm; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 本文介紹筆者所開發之新型微機電麥克風設計,筆者透過目前廣泛應用於微機電領域中之雙層多晶矽製程技術來實現此設計。此元件的設計中包含四項特色:(1)剛性振膜(Rigid-diaphragm):利用多晶矽回填技術於振膜中設置肋結構以提升其結構剛性,主要功能為接收聲波訊號並為電容感測之可動電極、(2)可撓性彈簧(Flexible-spring):結構使用多晶矽薄膜所形成,用於吸收振膜所傳遞而來之壓力,彈簧因形變使上下電極板間距及電容同時產生改變、(3)多晶矽引洞(Poly-via):於引洞回填多晶矽所形成,用於連接剛性振膜與可撓性彈簧並傳遞可動電極之電容訊號、(4)剛性背板(Rigid-backplate):結構運用多晶矽回填技術於背板中設置肋結構來提升背板剛性,主要功能為電容感測之固定電極。新型微麥克風元件使用雙層多晶矽製程實現,元件於1kHz頻率及音壓94dB的環境中進行量測,所得結果靈敏度為12.63mV/Pa (-37.97dB/Pa)。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。