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| 題 名 | 軟性電路板材料技術趨勢=Technical Trend of FPC Materials |
|---|---|
| 作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 286 2010.10[民99.10] |
| 頁 次 | 頁92-101 |
| 專 輯 | 電子構裝材料技術專題 |
| 分類號 | 448.533 |
| 關鍵詞 | 軟性電路板; 聚亞醯胺薄膜; 軟性銅箔基板; Flexible printed circuit; FPC; Polyimide film; Flexible copper clad laminate; FCCL; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |