頁籤選單縮合
題 名 | 軟性電路板材料技術趨勢=Technical Trend of FPC Materials |
---|---|
作 者 | 金進興; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 286 2010.10[民99.10] |
頁 次 | 頁92-101 |
專 輯 | 電子構裝材料技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 軟性電路板; 聚亞醯胺薄膜; 軟性銅箔基板; Flexible printed circuit; FPC; Polyimide film; Flexible copper clad laminate; FCCL; |
語 文 | 中文(Chinese) |