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題名 | 軟性銅箔基板材料技術發展趨勢=Technical Trend of Flexible Copper Clad Laminate Materials |
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作者 | 向首睿; Hsiang, S. J.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20131000 |
卷期 | 322 2013.10[民102.10] |
頁次 | 頁111-119 |
分類號 | 440.34 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 軟性印刷電路板; 軟性銅箔基板; 日本印刷電路板展覽; Flexible printed circuit; FPC; Flexible copper clad laminate; FCCL; JPCA Show; |