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來源資料
工業材料
322 2013.10[民102.10]
頁111-119
工程學總論
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題 名
軟性銅箔基板材料技術發展趨勢=Technical Trend of Flexible Copper Clad Laminate Materials
作 者
向首睿
;
書刊名
工業材料
卷 期
322 2013.10[民102.10]
頁 次
頁111-119
專 輯
印刷電路板技術專題
分類號
440.34
關鍵詞
軟性印刷電路板
;
軟性銅箔基板
;
日本印刷電路板展覽
;
Flexible printed circuit
;
FPC
;
Flexible copper clad laminate
;
FCCL
;
JPCA Show
;
語 文
中文(Chinese)
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