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題名 | The Large Size Wafer Study of Chemical Mechanical Polishing=大尺寸晶圓之化學機械研磨研究 |
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作者 | 傅明南; 廖珊彗; 李慶忠; 龍清勇; Fu, Ming-nan; Liao, Shan-hui; Li, Ching-chung; Lung, Ching-yung; |
期刊 | 中正嶺學報 |
出版日期 | 20080500 |
卷期 | 36:2(A) 2008.05[民97.05] |
頁次 | 頁15-23 |
分類號 | 448.57 |
語文 | eng |
關鍵詞 | 化學機械研磨; 研磨液; 移除率; 非均勻性; Chemical mechanical polishing; Slurry; Removal rate; Non-uniformit; |