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| 題 名 | The Large Size Wafer Study of Chemical Mechanical Polishing=大尺寸晶圓之化學機械研磨研究 |
|---|---|
| 作 者 | 傅明南; 廖珊彗; 李慶忠; 龍清勇; | 書刊名 | 中正嶺學報 |
| 卷 期 | 36:2(A) 2008.05[民97.05] |
| 頁 次 | 頁15-23 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 化學機械研磨; 研磨液; 移除率; 非均勻性; Chemical mechanical polishing; Slurry; Removal rate; Non-uniformit; |
| 語 文 | 英文(English) |