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題名 | 活性軟銲填料應用於陶瓷接合與陶瓷表面金屬化研究=Application of Active Solders to Joining and to Surface Metallization of Ceramics |
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作 者 | 李咸學; 張世穎; | 書刊名 | 陶業 |
卷期 | 28:4 2009.10[民98.10] |
頁次 | 頁65-75 |
專輯 | 結構陶瓷專輯 |
分類號 | 440.33 |
關鍵詞 | 氧化鋁; 陶瓷金屬化; 鎂合金; 無鉛銲錫; 電鍍; Alumina; Ceramic metallization; Magnesium alloy; Lead-free solder; Electroplating; |
語文 | 中文(Chinese) |