您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
查詢結果
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
機械月刊
34:10=399 2008.10[民97.10]
頁110-122
工程學總論
>
其他非金屬材料
相關文獻
先進半導體構裝用模封材料技術動向
國內構裝導線需求及未來發展趨勢
基板型半導體構裝市場及技術趨勢
晶片尺寸封裝元件熱傳性能的量測與模擬之比較
半導體構裝瓶頸急待電路板技術突破
環保型半導體封裝材料發展趨勢
IC構裝材料需求及技術發展趨勢
臺灣半導體構裝產業之現況與發展
半導體構裝用高分子材料
覆晶構裝用液狀底部充填晶片封裝材料技術與應用
第31筆 /總和 43 筆
跳頁至
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
/ 43 筆
回查詢結果
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題名
先進半導體構裝用模封材料技術動向
作者
邱美玲
;
書刊名
機械月刊
卷期
34:10=399 2008.10[民97.10]
頁次
頁110-122
分類號
440.34
關鍵詞
半導體構裝
;
模封材料
;
語文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址