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來源資料
電光先鋒
14 2010.07[民99.07]
頁82-89
電機工程
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電燈廠
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題 名
3D IC矽穿孔等效模型研究
作 者
廖顯原
;
林志昇
;
蘇耿立
;
邱煥凱
;
書刊名
電光先鋒
卷 期
14 2010.07[民99.07]
頁 次
頁82-89
分類號
448.57
關鍵詞
3D IC技術
;
矽穿孔
;
TSV
;
TSV等效電路模型
;
語 文
中文(Chinese)
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