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題 名 | 3D堆疊與薄形晶片構裝方式及其設備應用之問題探討 |
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作 者 | 林宏毅; | 書刊名 | 機械工程 |
卷 期 | 242 2002.06[民91.06] |
頁 次 | 頁17-30 |
專 輯 | 半導體製程設備 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 3D堆疊構裝; 薄形晶片; 黏晶機; 覆晶機; 構裝設備; 3D stacking package; Thin die; Die bonder; Flip chip bonder; Package; |
語 文 | 中文(Chinese) |