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題 名 | 覆晶底膠材料、製程及可靠性之先進發展介紹=Recent Advances in Flip-Chip Underfill: Materials, Process, and Reliability |
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作 者 | 康鴻洲; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 250 2007.10[民96.10] |
頁 次 | 頁151-163 |
專 輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 覆晶; 互連; 材料; 可靠性; 底膠; 熱膨脹係數; Flip-chip; Interconnect; Materials; Reliability; Underfill; Coefficient of thermal expansion; CTE; |
語 文 | 中文(Chinese) |