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題 名 | 異方性導電膠膜覆晶接合技術之機械性質與環境可靠度測試=Properties and Reliability Test of Anisotropic Conductive Film (ACF) in Chip on Glass Package |
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作 者 | 陳凱琪; 李巡天; 許嘉紋; 楊景斌; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 238 民95.10 |
頁 次 | 頁121-133 |
專 輯 | 新世代電子構裝材料技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 異方性導電膠膜; 構裝; Anisotropic conductive film; ACF; COG; Chip on glass; LCD package; NCF; |
語 文 | 中文(Chinese) |