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題 名 | DC-DC轉換器結構分析=Structural Analysis of DC-DC Converters |
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作 者 | 鍾文仁; 彭淑惠; 郭宗祥; 何世偉; 胡勝彥; | 書刊名 | 中原學報 |
卷 期 | 33:3 民94.09 |
頁 次 | 頁437-447 |
專 輯 | 機械工程 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 循環熱負載; DC-DC轉換器; 熱膨脹係數; 熱應力; Cyclic thermal loading; DC-DC converters; Epoxy molding compound; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 電子產品一般在使用過程中,容易受節循環熱負載、濕度、振動、衝擊等環境因素的影響導致劣化,因此環境試驗對產品的重要性與日俱增;其中,較重要的因素為循環熱負載試驗,而這些相關的數據和參數,可提供廠商的有益解決方案。本文主要研究DC-DC轉換器在循環熱負載對的熱及機械每為;先分析兩層電路板,模擬比較不同數量的支撐柱的結果;為了更貼近實際模型,使用三層基板,比較當模型增加厚度時,對結構的影響;最後填入封膠體,模擬其在高溫固化後並施予一循環境熱負載後,對內部元件之熱及機械行為。 |
英文摘要 | The electronic products are vulnerable to the environmental loadings such as temperature, humidity, vibration, and impact. In order to enhance the product reliability, the standard testing procedures assisted with computer-aided Engineering analysis have become indispensable tools in designing 3C products. This paper aims to study the thermal-mechanical behavior of DC-DC converters under cyclic thermal loading. A two-layered device is first modeled to study the design of supporting pillars and the results of simulation are verified with experimental data. Subsequently, the complete model for a three-layered device is analyzed. This model is further used to evaluate the importance of epoxy modeling compounds. |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。