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題 名 | 用於先進電子構裝之新型熱融矽膠材料=Novel Silicone Hotmelt Solutions for Electronic Components |
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作 者 | 陳翔銓; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 416 2021.08[民110.08] |
頁 次 | 頁99-104 |
分類號 | 440.34 |
關鍵詞 | 矽膠; 熱融; 翹曲; 熱應力; 熱膨脹係數; 真空熱壓合; 壓縮成型; 轉注成型; Silicone; Hotmelt; Warpage; Thermal stress; CTE; Vacuum lamination; Compression molding; Transfer molding; |
語 文 | 中文(Chinese) |