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| 題 名 | 高密度連接構裝用增層材料=Build-up Materials for High Density Interconnect Electronic Package |
|---|---|
| 作 者 | 曾峰柏; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 333 2014.09[民103.09] |
| 頁 次 | 頁111-118 |
| 專 輯 | 先進構裝材料技術專題 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | 高密度連接; 增層材料; 無機粉體; 翹曲; 熱膨脹係數; High density interconnect; HDI; Build-up material; Inorganic filler; Warpage; Coefficient of thermal expansion; CTE; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |