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題名 | LED封裝及散熱基板材料之現況與發展=The Status and Development of LED Thermal Enhanced Substrate |
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作者 | 黃振東; Hwang, J. D.; |
期刊 | 工業材料 |
出版日期 | 20060300 |
卷期 | 231 民95.03 |
頁次 | 頁70-81 |
分類號 | 440.34 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 高亮度發光二極體; 封裝基板材料; 複合基板; 介電層; HB LED; Packaging substrate; Composite substrate; Dielectric layer; |